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产品详情

温度曲线测试仪是一种能给出温度曲线,尤其是在SMT工业中,用来测量过炉温度变化的仪器。

温度曲线测试仪注意事项

回炉过程中,SMA表面温度-时间关系曲线较小。回流焊件的温度变化可通过温度图进行直观分析。通过这种方法,可以避免在高温、低温下对工件的损伤,确保焊接质量。

预热区域是指尽可能快的把室温加热到一定的程度,但是加热速度要控制在一定的范围之内。若温度太高,会产生热震,造成线路板及元件损坏,速度太慢,溶剂挥发不足,影响焊接质量。随着加热率的增加,SMA的后期温度差也随之增大。热冲击防护元件。较大转速4℃/S。但是它的上升速度一般是1~3℃/S。标准品升2℃/S。

即,焊膏温度由120~180℃升高至熔点范围。温度调节的主要目的是保持SMA各部位的温度稳定,尽可能减少温差。在保证焊膏中的助焊剂充分挥发的同时,要保证焊膏中的大部分温度与小部件保持一致。到恒温区末尾,将焊盘、料球和元件针脚上的氧化皮移除,使整个电路板温度保持平衡。SMA上的所有零件在此段末尾必须保持恒温,否则,因各零件温度不一致,进入回流段时,会出现各种不良的焊接现象。


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